微電子國(guó)際(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊，該刊創(chuàng)刊于1982年，出版周期Tri-annual。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q4，2023年發(fā)布的影響因子為0.7，CiteScore指數(shù)1.9，SJR指數(shù)0.188。本刊為混合獲取期刊。
《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。
《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問(wèn)題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：
? 先進(jìn)封裝
? 陶瓷
? 芯片附件
? 板上芯片 (COB)
? 芯片級(jí)封裝
? 柔性基板
? MEMS
? 微電路技術(shù)
? 微電子材料
? 多芯片模塊 (MCM)
? 有機(jī)/聚合物電子器件
? 印刷電子器件
? 半導(dǎo)體技術(shù)
? 固態(tài)傳感器
? 熱管理
? 厚膜/薄膜技術(shù)
? 晶圓級(jí)加工。
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱(chēng)JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類(lèi)別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 511 / 797 |
35%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 90 / 132 |
31%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 201 / 284 |
29%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Condensed Matter Physics | Q3 | 308 / 434 |
29%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Atomic and Molecular Physics, and Optics | Q3 | 163 / 224 |
27%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 國(guó)家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
| 機(jī)構(gòu)名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 4區(qū) JCR分區(qū) Q3
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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